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5050LED灯珠-大功率封装的5种关键技术

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5050LED灯珠-大功率封装的5种关键技术

发布日期:2018-11-15 作者: 点击:

       5050LED灯珠(light-emitting diode)已成为国际新兴战略产业界的竞争热点。在LED产业链中,上游包括衬底材料、外延、芯片设计及制造生产,中游涵盖封装工艺、装备和测试技术, 下游为LED显示、照明和灯具等应用产品。目前主要采用蓝光LED+黄色荧光粉工艺来实现白光大功率LED,即通过GaN基蓝光LED一部分蓝光激发 YAG(yttrium aluminum garnet)黄色荧光粉发射出黄光,另外一部分蓝光透过荧光粉发射出来,由黄色荧光粉发射的黄光与透射的蓝光混合后得到白光。蓝光LED芯片发出的蓝光 透过涂覆在其周围的黄色荧光粉,荧光粉被一部分蓝光激发后发出黄光,蓝光光谱与黄光光谱互相重叠后形成白光。


  大功率LED封装作为产业链中承上启下的重要一环,是推进半导体照明和显示走向实用化的核心制造技术。只有通过开发低热阻、高光效和高可靠性的LED封装 和制造技术,对LED芯片进行良好的机械和电气保护,减少机械、电、热、湿和其他外部因素对芯片性能的影响,保障LED芯片稳定可靠的工作,才能提供高效 持续的高性能照明和显示效果,实现LED所特有的节能长寿优势,促进整个半导体照明和显示产业链良性发展。鉴于国外相关公司出于市场利益的考虑,对相关核 心技术和装备均采取封锁措施,因而发展自主的大功率LED封装技术特别是白光LED封装设备已迫在眉睫。本文将简要介绍大功率LED封装领域的研究与应用 现状,分析和总结大功率LED封装过程中的关键技术问题,以期引起国内同行的注意,为实现大功率LED关键技术和装备的自主化而努力。


  封装工艺技术对LED性能起着至关重要的作用。LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。随着 功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻,提高出光效 率,必须采用全新的技术思路来进行封装设计。从工艺兼容性及降低生产成本的角度看,LED封装设计应与芯片设计同时进行,即芯片设计时就应该考虑到封装结 构和工艺。目前功率LED封装结构的主要发展趋势是:尺寸小型化、器件热阻最小化、平面贴片化、耐受结温最高化、单灯光通量最大化;目标是提高光通量、光 效,减少光衰、失效率,提高一致性和可靠性。具体而言,大功率LED封装的关键技术主要包括:热散技术、光学设计技术、结构设计技术、荧光粉涂覆技术、共 晶焊技术等。


  1、光学设计技术


  LED封装的光学设计包括内光学设计和外光学设计。


  内光学设计的关键在于灌封胶的选择与应用。在灌封胶的选择上,要求其透光率高、折射率高、热稳定性好、流动性好、易于喷涂。为提高LED封装的可靠性,还 要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐温环保等特性。目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。其中,硅胶由于具有透光率高(可见光范围内透光率大于99%)、 折射率高(1.4~1.5)、热稳定性好(能耐受200℃高温)、应力低(杨氏模量低)、吸湿性低(小于0.2%)等特点,明显优于环氧树脂,在大功率 LED封装中得到广泛应用。但硅胶性能受环境温度影响较大,从而影响LED光效和光强分布,因此硅胶的制备工艺有待改善。


  外光学设计是指对出射光束进行会聚、整形,以形成光强均匀分布的光场。主要包括反射聚光杯设计(一次光学)和整形透镜设计(二次光学),对阵列模块而言, 还包括芯片阵列的分布等。透镜常用的形状有凸透镜、凹透镜、球镜、菲涅尔透镜、组合式透镜等,透镜与大功率LED的装配方法可采用气密性封装和半气密性封 装。近年来,随着研究的深入,考虑到封装后的集成要求,用于光束整形的透镜采用了微透镜阵列,微透镜阵列在光路中可发挥二维并行的会聚、整形、准直等作 用,具有排列精度高、制作方便可靠、易于与其他平面器件耦合等优点,研究表明,采用衍射微透镜阵列替代普通透镜或菲涅尔微透镜,可大大改善光束质量,提高 出射光强度,是大功率LED用于光束整形最有前途的新技术。




  2、散热技术


  一般的LED节点温度则不能超过120℃,即便是Lumileds、Nichia、CREE等推出的最新器件,其最高节点温度仍不能超过150℃。因此 LED器件的热辐射效应基本可以忽略不计,热传导和对流是LED散热的主要方式。在散热设计时先从热传导方面考虑,因为热量首先从LED封装模块中传导到 散热器。所以粘结材料、基板是LED散热技术的关键环节。


  粘结材料主要包括导热胶、导电银浆和合金焊料三种主要方式。导热胶是在基体内部加入一些高导热系数的填料,如SiC、A1N、A12O3、SiO2等,从 而提高其导热;导电银浆是将银粉加入环氧树脂中形成的一种复合材料,粘贴的硬化温度一般低于200℃,具有良好的导热特性、粘结性能可靠等优点,但银浆对 光的吸收比较大,导致光效下降。


  基板主要包括陶瓷基板、陶瓷基板和复合基板三种主要方式。陶瓷基板主要是LTCC基板和AIN基板。LTCC基板具有易于成型、工艺简单、成本低而且容易 制成多种形状等诸多优点;Al和Cu都是LED封装基板的优良材料,由于金属材料的导电性,为使其表面绝缘,往往需通过阳极氧化处理,使其表面形成薄的绝 缘层。金属基复合材料主要有Cu基复合材料、Al基复合材料。Occhionero等人探究了AlSiC在倒装芯片、光电器件、功率器件及大功率LED散 热基板上的应用,在AlSiC中加入热解石墨还可以满足对散热要求更高的工况。未来的复合基板主要有5种:单片电路碳质材料、金属基复合材料、聚合物基复 合材料、碳复合材料和高级金属合金。


  另外,封装界面对热阻影响也很大,改善LED封装的关键在于减少界面和界面接触热阻,增强散热。因此,芯片和散热基板间的热界面材料选择十分重要。采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗粒的导电胶作为热界面材料,可大大降低界面热阻。


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关键词:5050LED,3030灯珠,4014灯珠

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